孙彬教授团队在《NPJ Flexible Electronics》发表最新研究成果

作者:  来源:  编辑:王沛然    时间:2023-05-29    浏览:

新闻网讯 小型化和高功率密度的可穿戴电子设备要求具有先进的热管理能力、出色的柔性和优异的渗透性。然而,由于高导热性与渗透性和柔韧性之间的冲突,很难同时实现这些目标。

近日,孙彬教授团队报告了一种方法,通过将具有高导热性的氮化硼纳米片(BNNSs)层涂在图案化电纺丝热塑性聚氨酯(TPU)纤维垫的网格上,制造了具有先进热管理能力的柔性,透气复合材料。复合材料表现出显著的增强导热性,同时保持本能的透气性。当复合材料集成到柔性器件中时,其饱和工作温度与纯Ecoflex封装相比显着下降。在超过2000次的弯曲释放过程中,表面温度波动小于0.5°C。最后,提出了一种具有先进热管理能力的可穿戴电子产品的原型。该研究成果以《A new route to fabricate flexible, breathable composites with advanced thermal management capability for wearable electronics》为题,发表在《NPJ Flexible Electronics》。

原文链接:https://www.nature.com/articles/s41528-023-00257-0


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